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XCZU7EV-2FBVB900I thermal resistance

Discover essential details about the XCZU7EV-2FBVB900I, including its thermal resistance, in the comprehensive Reference manual. Perfect for engineers looking to optimize their designs with this advanced component.

Marcas: AMD Xilinx

Descargar: -

Precio: consulta

En stock: 6185

Arquitectura: MCU, FPGA

Conectividad: Bus CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Atributos principales: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

Paquete: 900-BBGA, FCBGA

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